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水稻育秧基质



机插秧水稻育秧“基质”应用技术简介

 

                                                                           盘 根 好 易 插 秧·省 工 时 不 烧 苗

生长平衡秧龄可控核心配方成熟技术

 “机插秧”是水稻生产发展的方向,而先进育秧技术与高指标的秧苗素质是“机插秧”的关键。

一、机插水稻育秧采用 “基质”布塑盘,“无纺布”覆盖育秧技术,具有“简便、安全、经济、壮秧”等特点。

1、简便:不须制备营养土,直接用“基质”倒袋布盘;不须覆盖农膜,播种后覆盖“无纺布”(简称双无育秧);育秧管理中不需要通风、盖草、施肥、治虫、除草;只需补水,栽前3~5天炼苗,就能培育壮秧。

2、安全:本公司的“基质”是经过厌氧、好氧交替发酵过的纯植物型有机物质,它无臭、无虫卵、无毒害、无草种,在育秧过程中不会发生烧种死苗。用无纺布覆盖,能保温保湿,减小昼夜温差,促进出苗生长;又能防雀害、虫害;还能解决用农膜覆盖易产生热害的问题。因此“双无”育秧技术十分安全。

3、经济:本公司“基质”本着技物推广为重,支农惠农的原则,廉价供应,每亩大田按28张塑盘计,只需45-50公斤基质(每盘用基质1.8公斤左右),与人工制备营养土的工本费相当,还避免破坏农田耕层土壤。

4、壮秧:“双无”育秧的秧苗素质高,表现为均匀整齐、苗挺叶绿、青秀无病、无杂草,盘根好,秧令弹性大(14~22天),栽后返青快。由于“基质”养分完全,大量元素、微量元素释放度与秧苗需肥相吻合,故既不旺长,亦不脱力。


 

二、水稻“基质”育秧技术操作规程

本公司基质形态为粉状、灰褐色,氮、磷、钾总养分(N+P2O5+K2O)≥3%,有机质≥35%,相对含水量≤35%,并含多种微量元素,符合Q/321281GNL01-2014水稻育秧基质企业标准。由于“基质”经过厌氧、好氧交替发酵,装盘后不会再次发酵,育秧安全可靠。2011年起大面积推广应用,推广面积逐年扩大,为发展水稻机插秧作出了贡献。

现将“基质”育秧技术操作规程简介如下:

1、秧床准备,秧田与大田比为1:80~100,育秧田要排灌方便,播前7~10天上水整平,开沟做板,沟宽20~25cm、沟深15cm以上,秧田四周开围沟,围沟深20cm,秧板宽1.4m,板面平、直,整平后排水晾板。

2、整地铺盘,确保秧板平整、盘面高低一致。秧盘双排横放于秧板上。

3、精量布盘播种,每盘用基质1.8公斤左右,70%布于底盘,用30%盖种,按盘均匀播种。

4、覆盖无纺布,两边用小土块压紧,防风吹起。

5、认真管好水浆,保持满沟水出苗;苗齐后,晴天满沟水,阴天半沟水,雨天排干水。秧令达2.5叶后,断水上(灌)水。

6、移栽前3~5天揭去无纺布通风炼苗。

7、有条件的可采用播种机播种,先将底盘基质(70%)浇足水分,播种后用30%基质盖好。可将12~15只秧盘叠堆,裹盖农膜,促进全苗,全苗后再秧床铺盘、覆盖“无纺布”,以后正常管水、炼苗。

8、“育秧温(大)棚”的管水方法:一是在沟系健全的情况下,管水方法同于第5条;二是喷灌或人工喷水的,掌握2叶前期喷足水促苗,保持基质湿润,晴天每天喷水2次(上、下午各一次);2叶1心起逐渐减少喷水量,以盘面基质不烂、不干燥为准;3叶起控水促根,掌握干干湿湿,干湿交替,促进根系盘结成紧实的根毡,同时注意降温炼苗,有利于机插秧,插后活棵快。